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五年趋势的一页纸版本：先进节点是天花板，封装与存储决定能否摸到它，EDA 与供应链决定它能否被复制。

AI 把芯片竞争从晶体管密度推向系统级摩尔定律：未来五年逻辑、封装、存储、互连与供应链的七条主线全景研判。

从体系结构视角拆解多智能体记忆层次、协议与一致性

扩散语言模型的 MoE 推理，不该每轮都重算整块。

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拆解 ChatHLS 的多 Agent HLS 自动设计框架